엠케이전자 “쏘캠용 본딩와토토 꽁머니 디시 개발로 업계1위 지배력 강화”

[이데일리 박정수 기자] 엠케이전자(033160)는 2026년 양산 목표로 고강도 기준 쏘캠(SOCAMM, 저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈)용 본딩와토토 꽁머니 디시를 개발 중이라고 11일 밝혔다.

최근 반도체 업계는 엔비디아를 중심으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 협력해 토토 꽁머니 디시 중인 새로운 메모리 표준 SOCAMM이 높은 관심을 받고 있다.

SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램(LPDDR D램)으로 만든 메모리 모듈로 LPDDR D램이 일반 DDR D램보다 전력을 덜 소비한다는 특징을 활용해 만든 기술이다. 저전력 D램을 활용하기 때문에 기존 메모리 기술보다 에너지 효율성 뛰어나며, 성능적인 측면에서도 좀 더 향상된다는 장점이 있다.

엔비디아는 지난 1월 공개한 AI PC ‘디지즈(Digits)’ 차기모델에 SOCAMM을 적용할 계획이며, AI 시스템에서 데이터 병목 현상을 해결하는 데 효과적인 역할을 하며 AI PC외에도 데이터 센터, 자율주행차 등의 분야까지 확산될 것으로 전망되고 있다.

기본적으로 적층 형태로 칩을 쌓는 방식을 사용하는 SOCAMM은 고성능 HBM에 적용되는 TSV를 생각할 수 있지만, 현재까지 개발 방식은 본딩와토토 꽁머니 디시 방식을 사용하고 있다.

본딩와토토 꽁머니 디시는 TSV방식과 비교해 값이 저렴하고 공정이 안정돼 있고 수율도 높아 기존 LPDDR 패키징 방식인 본딩와토토 꽁머니 디시 방식을 계속적으로 사용하는 이유이다. 이런 쏘캠의 패키징 방식은 글로벌 본딩와토토 꽁머니 디시 1위기업인 엠케이전자에 시선이 집중되고 있다.

업계 관계자는 “엠케이전자는 2026년 양산 목표로 고강도 기준 쏘캠용 본딩와토토 꽁머니 디시를 개발 중이다. 쏘캠은 다양한 전방산업에 적용이 되며 기존의 본딩와토토 꽁머니 디시 패키징 칩, 최근 개발 중인 버티컬 와토토 꽁머니 디시 등과 함께 다양한 제품에 본딩와토토 꽁머니 디시의 확장성을 기대하고 있다”고 했다.

글로벌 메모리 고객사들을 주요고객으로 확보하고 있는 엠케이전자의 본딩와토토 꽁머니 디시는 일반적으로 레거시 반도체의 적용되는 패키징으로 인식하고 있지만, 최근 이슈가 되고 있는 딥씨크 AI 반도체, 양자 컴퓨터 뿐만 아니라 SOCAMM에도 적용 될 것으로 전망, 다양한 전방 산업에서의 본딩와토토 꽁머니 디시 수요증가에 대한 수혜를 기대하고 있다.